Mengirim pesan
Cina Substrat BGA produsen

GRUP HOREXS

Indonesian
Permintaan Penawaran

Berita

Cina berita terbaru tentang Pabrik baru HOREXS (paket substrat) pabrik dimasukkan ke dalam produksi

Pabrik baru HOREXS (paket substrat) pabrik dimasukkan ke dalam produksi

September 1, 2022

Baru-baru ini, dilaporkan bahwa pabrik papan pembawa IC (juga dikenal sebagai substrat pengemasan) tahap pertama yang dibangun oleh Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (selanjutnya disebut sebagai "Hongruixing & HOREXS") telah diadili produksi baru-baru ini, dan saat ini sedang melakukan Ini ...
Cina berita terbaru tentang Fasilitas HOREXS

Fasilitas HOREXS

October 13, 2022

Papan pembawa IC, juga dikenal sebagai substrat paket, adalah pembawa yang menghubungkan dan mentransmisikan sinyal antara chip kosong (DIE) dan papan sirkuit cetak (PCB).Ini dapat dipahami sebagai produk PCB kelas atas.Fungsi papan pembawa IC terutama untuk melindungi sirkuit, memperbaiki sirkuit, ...
Cina berita terbaru tentang Deklarasi HOREXS

Deklarasi HOREXS

September 26, 2022

Pelanggan yang terhormat Karena pengembangan dan penyesuaian bisnis kami, bisnis utama dan fokus kami semua akan dialihkan ke pusat Hubei kami, "HongruiXing (Hubei) Electronics Co. Ltd."; Semua bisnis akan terintegrasi ke dalam Hongrui Xing (Hubei) Electronics Co. Ltd.; Jadi mulai Oktober, harap ...
Cina berita terbaru tentang ​Ikhtisar Teknologi Substrat IC

​Ikhtisar Teknologi Substrat IC

July 25, 2022

Ikhtisar Teknologi Substrat ICIni disebut papan pembawa IC.Substrat yang digunakan untuk mengemas chip telanjang IC.memengaruhi:(1) Membawa chip IC semikonduktor.(2) Sirkuit internal diatur untuk melakukan koneksi antara chip dan papan sirkuit.(3) Lindungi, perbaiki, dan dukung chip IC dan sediakan ...
Cina berita terbaru tentang HOREXS mendukung pembuatan substrat SIP (Sistem dalam paket)

HOREXS mendukung pembuatan substrat SIP (Sistem dalam paket)

July 11, 2022

Pengenalan SIP Sip terintegrasi dan miniatur melalui teknologi perakitan IC.Daripada teknologi pengemasan IC generik, pengembangan SiP memerlukan integrasi heterogen dari chip tunggal atau ganda (seperti prosesor khusus, DRAM, memori flash), resistor/kapasitor/induktor permukaan mount device (SMD), ...
Cina berita terbaru tentang HOREXS mendukung produksi substrat paket FBGA

HOREXS mendukung produksi substrat paket FBGA

July 11, 2022

Pengenalan FBGA Fine Pitch Ball Grid Array, atau FPBGA atau FBGA, adalah versi yang lebih kecil dari paket ball grid array (BGA).Seperti pada semua paket BGA, FBGA menggunakan bola solder yang disusun dalam kotak atau susunan di bagian bawah badan paket untuk sambungan listrik eksternal.Namun, FBGA ...
Cina berita terbaru tentang Substrat pengemasan berada di jalur emas, dan banyak faktor mempercepat ekspansi domestik

Substrat pengemasan berada di jalur emas, dan banyak faktor mempercepat ekspansi domestik

July 4, 2022

Substrat kemasan adalah kekuatan pendorong utama untuk pertumbuhan pasar bahan kemasan.Pada tahun 2026, skala industri substrat kemasan IC untuk perusahaan domestik di Cina daratan diperkirakan akan melebihi US$1,9 miliar. - Jepang, Korea Selatan, dan Taiwan, Cina adalah tiga pilar pasar substrat ...
Cina berita terbaru tentang Substrat bahan ABF dalam pasokan pendek

Substrat bahan ABF dalam pasokan pendek

July 1, 2022

Seperti yang kita semua tahu, semikonduktor adalah industri siklus yang sangat khas.Fitur ini tercermin dalam seluruh rantai industri mulai dari peralatan dan bahan hulu, hingga desain chip, dan kemudian ke manufaktur wafer, meskipun hanya diperlukan dalam jumlah kecil dalam kemasan chip.Papan ...
Cina berita terbaru tentang Lanskap industri memori NAND sedang mengalami reorganisasi besar

Lanskap industri memori NAND sedang mengalami reorganisasi besar

June 30, 2022

Setelah selang enam tahun, raksasa peralatan penyimpanan Western Digital dapat membuat penyesuaian strategis besar lainnya.Dalam sebuah pernyataan resmi yang dirilis bulan ini, Western Digital mengatakan akan membagi dirinya menjadi perusahaan yang berfokus pada HDD komputer tradisional dan ...
Cina berita terbaru tentang Evolusi Arsitektur Sensor Gambar CMOS

Evolusi Arsitektur Sensor Gambar CMOS

June 30, 2022

Perkembangan sensor gambar CMOS dan prospek penggunaan teknologi pencitraan canggih menjanjikan peningkatan kualitas hidup.Dengan kemunculan yang cepat dari teknologi paralel analog-to-digital converter (ADC) dan backside illuminated (BI), sensor gambar CMOS saat ini mendominasi pasar kamera digital...
Rincian kontak
Cina Bagus kualitas Substrat BGA pemasok. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.