Peta Situs

Substrat BGA

• Pembuatan substrat modul IC RF/Nirkabel/5G
• pembuatan substrat paket mikroelektronika
• 0.2mm Ketebalan semikonduktor perakitan substrat mikroelektronika kemasan substrat
• Substrat kemasan semikonduktor OEM ODM Cina daratan

Substrat Paket IC

• Pembuatan substrat bahan BT merek Hitachi
• Pendukung produksi Substrat Paket IC Hitachi BT
• 0,15mm paket perakitan IC substrat Untuk paket semikonduktor
• Fabrikasi Substrat Kemasan IC 0,15mm Presisi

Substrat Paket Sip

• Stack Via / Via Filling Sip Package Substrat BT Material 4L Combine Heterogenous System
• Sip paket substrat BT bahan 4 lapisan ENEPIG

Substrat Paket FCCSP

• pembuatan Substrat Paket FCCSP semikonduktor
• Paket 0.3mm FCCSP Substrat Jenis Penumpukan 4L Bahan ENEPIG 5 * 5mm BT
• Paket BT FCCSP Substrat 3x3mm Warna Hijau Untuk Perakitan Flip Chip
• Paket BT FCCSP Substrat 3x3mm Warna Hijau Untuk Perakitan Flip Chip

Sensor Substrat

• Pembuatan substrat sensor semikonduktor
• Mendukung pembuatan substrat kemasan sensor sidik jari
• Sensor paket substrat pendukung pembuatan substrat CMOS

Substrat Modul RF

• Kamera / Bluetooth / Modul Nirkabel Substrat BT 4L 0.21mm Soft Gold Selesai
• Kontrol impedansi substrat Modul RF 4L BT bahan emas lembut

Substrat Memori

• FMC NAND / Substrat Memori Flash Bahan BT / FR4 70um Untuk Kartu Memori
• Pembuatan substrat kartu SD Jari Emas 0,15mm
• Mendukung pembuatan substrat FMC
• Produsen substrat memori flash

Substrat MEMS

• 0.2mm Ultrathin MEMS kemasan fabrikasi substrat untuk mikrofon & mikroelektronika
• Mendukung pembuatan substrat paket MEMS Ultra tipis Horexs
• OEM ODM BT Bahan MEMS/CMOS Substrat Multilayer pembuatan substrat

Substrat IoT

• Pembuatan substrat Modul Kamera yang mendukung China
• Dukungan pembuatan substrat sensor paket QFN
• Produksi substrat paket BGA/QFN untuk semikonduktor industri IoT

Substrat Ultra tipis lainnya

• Produksi substrat paket memori Flash/NAND
• Pembuatan substrat paket semikonduktor bahan BT multilayer
• Pembuatan substrat pengemasan IC semikonduktor BT
• Mendukung pembuatan paket ic sensor CMOS

PCB Kaku Ultrathin

• Pembuatan kartu SIM Kartu pintar PCB dengan inti ultra tipis
• Substrat memori NAND bahan baku ultrathin FR4 core BT
• Pembuatan PCB Ultrathin Rigid untuk perakitan mikroelektronika
• Pembuatan substrat ic memori inti FR4

PCB Peralatan Medis

• elektronik kesehatan / pembuatan PCB elektronik mikro-pendengaran