Mengirim pesan
Cina Substrat BGA produsen

GRUP HOREXS

Indonesian
Permintaan Penawaran

Berita

Cina berita terbaru tentang SMIC memperoleh izin dari Amerika Serikat untuk melanjutkan pasokan chip 14nm;

SMIC memperoleh izin dari Amerika Serikat untuk melanjutkan pasokan chip 14nm;

March 11, 2021

[SMIC memperoleh lisensi AS: cip 14nm melanjutkan pasokan] Tahun lalu, SMIC diblokir, dan pembelian peralatan dan teknologi semikonduktor AS dibatasi.Baru-baru ini, SMIC telah menerima lisensi AS, dan proses serta lini produk terkait 14nm dan 28nnm telah melanjutkan pasokan.Kemarin ada kabar bahwa ...
Cina berita terbaru tentang HOREXS substrat Pengemasan Flip Chip

HOREXS substrat Pengemasan Flip Chip

March 10, 2021

Flip chip mendapatkan namanya dari metode membalik chip untuk menghubungkan dengan substrat atau leadframe.Tidak seperti interkoneksi konvensional melalui pengikatan kawat, flip chip menggunakan solder atau gundukan emas.Oleh karena itu, bantalan I / O dapat didistribusikan ke seluruh permukaan chip ...
Cina berita terbaru tentang Sip paket substrat

Sip paket substrat

March 10, 2021

System-in-Package (SiP) Penggerak menuju miniaturisasi dan integrasi semikonduktor dengan cepat melepaskan kekuatan dan potensi System-in-Package (SiP), sebuah paket atau modul yang berisi sistem atau sub-sistem elektronik fungsional yang terintegrasi dan miniatur melalui teknologi perakitan IC...
Cina berita terbaru tentang Pembuatan Substrat Pengemasan HOREXS

Pembuatan Substrat Pengemasan HOREXS

March 10, 2021

Substrat Pengemasan Perkembangan industri IC telah memicu pertumbuhan pesat pasar komputasi, komunikasi, dan elektronik konsumen dalam dekade terakhir.Baru-baru ini, tren outsourcing telah berkembang pesat dalam layanan backend semikonduktor dan bisnis substrat merupakan pelengkap yang diperlukan ...
Cina berita terbaru tentang Pasar substrat DRAM sedang booming sekarang

Pasar substrat DRAM sedang booming sekarang

March 11, 2021

Baru-baru ini, karena kapasitas produksi Samsung, Hynix, dan Micron yang ketat, pasar DRAM kekurangan pasokan dan pasar DRAM adalah yang pertama memasuki siklus naik.Namun, karena banyaknya pemasok, persaingan pasar untuk NAND Flash lebih ketat daripada DRAM.Didorong oleh, ada juga sinyal stop-fall. ...
Cina berita terbaru tentang Pasar Mini-LED siap lepas landas, dan total investasi dalam proyek rantai industri melebihi 85 miliar yuan

Pasar Mini-LED siap lepas landas, dan total investasi dalam proyek rantai industri melebihi 85 miliar yuan

January 25, 2021

Dalam beberapa tahun terakhir, di bawah superposisi faktor-faktor seperti permintaan aplikasi LED yang lebih rendah dari yang diharapkan dan rilis cepat kapasitas baru, sebagian besar perusahaan rantai industri LED telah berkinerja buruk.Saat ini, di bawah penyebaran berkelanjutan dari produsen ...
Cina berita terbaru tentang Samsung mengembangkan paket TSV 12-lapis

Samsung mengembangkan paket TSV 12-lapis

August 12, 2020

Teknologi ini memungkinkan penumpukan 12 chip DRAM menggunakan lebih dari 60.000 lubang TSV, dengan tetap mempertahankan ketebalan yang sama seperti paket 8-lapisan saat ini. Ketebalan paket (720㎛) tetap sama dengan produk High Bandwidth Memory-2 (HBM2) 8-lapisan saat ini. Ini akan membantu ...
Cina berita terbaru tentang Sistem dalam paket Sigfox

Sistem dalam paket Sigfox

May 6, 2020

ON Semiconductor's AX-SIP-SFEU adalah RF transceiver system-in-package (SiP) yang dapat diprogram yang mengintegrasikan sistem RF canggih pada chip (SoC) dengan semua bill of material di sekitarnya (termasuk TCXO).Perangkat ini menyediakan solusi Sigfox yang sangat terintegrasi untuk komunikasi ...
Cina berita terbaru tentang Mengapa Sistem dalam Teknologi Paket Harus Menggantikan Sistem pada Teknologi Chip

Mengapa Sistem dalam Teknologi Paket Harus Menggantikan Sistem pada Teknologi Chip

February 5, 2020

Teknologi System on a chip (SoC) telah membantu kami, memungkinkan seluruh sistem elektronik diintegrasikan ke dalam satu microchip, dan teknologi SoC telah lama menjadi kekuatan pendorong di balik sistem elektronik yang lebih kecil dan lebih kecil dengan tingkat kinerja yang lebih tinggi dan lebih ...
Cina berita terbaru tentang SOC vs. SIP

SOC vs. SIP

February 15, 2012

System-in-package atau system-on-chip?Bahkan dalam desain dengan batasan ruang yang parah, tingkat integrasi yang tepat bukanlah keputusan yang mudah.Teknologi SiP menunjukkan tingkat kematangan baru, tidak seperti masa lalu yang buruk dari modul multichip yang dibuat khusus pada substrat unobtainiu...
Rincian kontak
Cina Bagus kualitas Substrat BGA pemasok. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.