Mengirim pesan
Cina Substrat BGA produsen

GRUP HOREXS

Indonesian
Permintaan Penawaran

Berita

Cina berita terbaru tentang HOREXS membantu mempromosikan peningkatan industri substrat kaca

HOREXS membantu mempromosikan peningkatan industri substrat kaca

October 30, 2024

Dalam perkembangan pesat industri semikonduktor global, terobosan teknologi dan bahan adalah kunci untuk mempromosikan kemajuan industri.Sebagai perusahaan yang mengkhususkan diri dalam pembuatan substrat IC kemasan canggih, HOREXS dengan cepat memasuki bidang substrat kaca dengan lebih dari 15 ...
Cina berita terbaru tentang Pameran Elektronik Munich C6-220/9

Pameran Elektronik Munich C6-220/9

September 26, 2024

Selamat datang untuk mendiskusikan dengan tim HOREXS terutama AKEN untuk kerjasama bisnis substrat PCB di pameran elektronik Munich pada bulan November 2024. HOREXS Booth C6-220/9
Cina berita terbaru tentang Pengetahuan dan pengembangan PCB UHDI

Pengetahuan dan pengembangan PCB UHDI

August 24, 2024

Sejak Hewlett-Packard menciptakan high-density interconnect (HDI) pada tahun 1982 untuk mengemas komputer 32-bit pertamanya yang didukung oleh satu chip,Teknologi HDI terus berkembang dan menyediakan solusi untuk produk miniaturTeknologi HDI yang paling maju adalah proses yang digunakan oleh ...
Cina berita terbaru tentang Kemampuan UHDI PCB di HOREXS

Kemampuan UHDI PCB di HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI merupakan kemajuan dalam miniaturisasi dan integrasi, memungkinka...
Cina berita terbaru tentang HOREXS akan menghadiri Semicon Eurpa 2024

HOREXS akan menghadiri Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

HOREXS AKEN akan menghadiri SemiconEuropa 2024 di Munich Jerman.Untuk mengeksplorasi dengan AKEN dan melihat bagaimana HOREXS membantu untuk mengurangi biaya substrat IC Anda dengan jaminan realitabilitas tinggi kami. Kemampuan manufaktur substrat PCB HOREXS: 1- Lebih dari 10 lapisan (Setiap lapisan ...
Cina berita terbaru tentang Substrat FCBGA (ABF).

Substrat FCBGA (ABF).

July 3, 2023

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Aplikasi Ini terutama digunakan untuk chip CPU / GPU / AI / Aip dan kemasan semikonduktor ASIC.Substrat BGA menghubungkan chip dan papan menggunakan tonjolan solder, yang memungkinkan lebih banyak kabel dan kecepatan lebih cepat daripada kabel emas. Fitur utama Flip ...
Cina berita terbaru tentang HOREXS akan memulai R&D FCBGA(ABF) pada bulan Juli

HOREXS akan memulai R&D FCBGA(ABF) pada bulan Juli

June 27, 2023

Mengingat pola substrat pengemasan semikonduktor domestik saat ini, serta pengalaman HOREXS sendiri selama lebih dari sepuluh tahun dalam pembuatan substrat pengemasan, dukungan rantai pasokan hulu dan hilir, perusahaan HOREXS secara resmi memasuki penelitian dan pengembangan serta pembuatan ...
Cina berita terbaru tentang HOREXS menghadiri pameran Manufaktur EMAX-Elektronik Malaysia

HOREXS menghadiri pameran Manufaktur EMAX-Elektronik Malaysia

May 11, 2023

HOREXS akan berpartisipasi dalam EMAX-Electronics Manufacturing untuk pertama kalinya pada 12 Juli 2023. Expo Asia EMAX 2023 adalah satu-satunya acara teknologi dan peralatan manufaktur dan perakitan elektronik yang mempertemukan produsen chip internasional, produsen semikonduktor, dan pemasok ...
Cina berita terbaru tentang Akhir liburan CNY, pabrik ke-2 berjalan

Akhir liburan CNY, pabrik ke-2 berjalan

February 2, 2023

Sayang semua pelanggan, Pabrik lama dan baru HOREXS sekarang semuanya kembali bekerja pada 2 Februari.Selamat memesan kapasitas untuk fabrikasi substrat pengemasan semikonduktor. Orang-orang HOREXS selalu melakukan yang terbaik untuk mendukung Anda. Karena substrat IC global berkembang sangat cepat ...
Cina berita terbaru tentang Kunjungi & jelajahi pabrik pembuatan substrat HOREXS IC

Kunjungi & jelajahi pabrik pembuatan substrat HOREXS IC

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, HRX), sebelumnya dikenal sebagai Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd., berfokus pada bisnis substrat pengemasan chip memori.Substrat pengemasan telah diproduksi selama lebih dari 10 tahun dan memiliki posisi tertentu di bidang chip memori ...
Rincian kontak
Cina Bagus kualitas Substrat BGA pemasok. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.