Tur Pabrik

GRUP HOREXS 

Proses produksi surat

Proses TENTING (35um)-- Peningkatan Tenting (L/S:20/20um) -- SAP (Bahan baku ABF/BT,L/S:10/10um);

Sistem manufaktur MES + ERP, Pembuatan cerdas dan sepenuhnya otomatis.

Berikut adalah Proses Produksi Tenting kami

Pengeboran Plating Pola Eksposur Etsa AOI&VRS Solder Mask

Plating Emas ET AVI FQC Pembersihan Pengemasan

Horexs sebagai salah satu produsen substrat IC terkenal di CHINA, Kami mendukung 2-6L termasuk penumpukan untuk pelanggan, Apa pun penggunaan produk Anda. Sejak pabrik kami dibangun, kami juga membangun tim R&D kami untuk mendukung masalah teknis pelanggan kami, Jadi, selama OEM / ODM, ketika Anda ingin membuat ide Anda menjadi kenyataan, Anda dipersilakan menghubungi kami untuk dukungan teknis produksi.

Mendukung:

Substrat ikatan kawat

Ikatan kawat (BGA)

Substrat Tertanam (Memori y IC substrat)

MEMS/CMOS,Modul (RF,Nirkabel,Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Penumpukan (Lubang Terkubur/Blind)

Flipchip CSP;

Sip paket substrat;

Substrat paket ultra ic lainnya

Selamat datang hubungi kami dengan Gerber dan spesifikasi!

Horexs selalu mengawasi perkembangan industri terbaru, dan terus memperbarui strategi penelitian dan inovasi teknologi, dengan menyediakan solusi teknologi substrat pengemasan canggih, untuk memastikan bahwa perusahaan-perusahaan di industri keunggulan teknologi terkemuka."kecil baik" dan "terintegrasi" termasuk tren aplikasi substrat kemasan pengembangan rantai industri semikonduktor, sehingga, dalam beberapa tahun ke depan, perusahaan akan fokus pada dua aspek penelitian dan pengembangan dan inovasi teknologi.Pasif tertanam perusahaan pengembangan komponen memungkinkan beberapa komponen untuk diintegrasikan ke dalam substrat paket.Ukuran lubang adalah 40um ke bawah, dan lapisan insulasi 25um ke bawah, memungkinkan solusi paket yang lebih kecil dan lebih ringkas.

Untuk melindungi penelitian dan pengembangan serta teknologi inovatif, perusahaan telah dan akan terus mengajukan permohonan perlindungan paten di seluruh dunia, termasuk di Amerika Serikat, Cina, Jepang, Korea Selatan, Taiwan, Israel, dan negara-negara Eropa. Perlindungan paten mencakup proses produksi dan struktur produk yang dapat diimplementasikan oleh teknologi baru. Strategi paten tidak hanya melindungi perusahaan dari pesaing yang meniru proses manufaktur perusahaan, tetapi juga melindungi struktur produk perusahaan dengan mencegah pesaing membuat produk dengan struktur serupa dengan meniru proses manufaktur.

1-MEMS / CMOS (Sesor)

2-MiniLED (LED Mikro)

Ruang 3-baris/lebar 35/35umRuang garis/lebar 20/20um Ruang garis/lebar 10/10um

4-IC substrat Memori (BGA) substrat paket FCCSP

Substrat paket 5-Sip/BGA/Memori/CSP

Bahan mendukung bahan BT+ABF (ABF di Tahap 2n/3 dari HOREXS Hubei)