GRUP HOREXS
| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Nama merek: | Horexs |
| Sertifikasi: | UL |
| Kuantitas min Order: | 1 Meter Persegi |
| Harga: | US 85-100 per square meter |
| Kemasan rincian: | karton disesuaikan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 30000 Meter Persegi per Bulan |
| Bahan: | BT | Ketebalan: | 0,3mm |
|---|---|---|---|
| Ukuran: | 3*3mm | Warna: | Hijau |
| Nama: | Substrat Paket FCCSP | Ketebalan akhir: | 0,3mm |
| Cahaya Tinggi: | Substrat Paket FCCSP Warna Hijau,Substrat Paket FCCSP Flip Chip,Substrat BT FCCSP |
||
Deskripsi Produk
Substrat IC adalah jenis bahan pembawa untuk sirkuit terpadu dengan sirkuit internal untuk menghubungkan chip dan PCB.Selain itu,
substrat IC dapat melindungi sirkuit, jalur khusus, dirancang untuk pembuangan panas dan berfungsi sebagai modul standar IC
komponen.Ini adalah salah satu bahan terpenting dari kemasan IC, dan bagian dari substrat IC.
Aplikasi
Berlaku hingga 35µm pitch untuk rakitan flip-chip (periferal)
Laminasi penumpukan tipis untuk aplikasi SiP (0,3mmt untuk 1-2-1)
Produk ramah lingkungan yang berlaku (Bebas halogen, bebas timah)
Berbagai opsi penyelesaian permukaan tersedia
(Pelapisan Au, pelapisan solder bebas timah, OSP, dll.)
Spec.of Substrat produksi:
Ruang/lebar Mini.Line: 1mil (25um)
Selesai ketebalan: 0.3mm;
Merek bahan: Terutama merek: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya;
Permukaan selesai: Terutama emas imersi, dukungan penyesuaian seperti OSP / perak imersi, timah, lebih banyak;
Tembaga: 0,5oz atau Sesuaikan;
Lapisan: 1-6 lapisan (Sesuaikan);
Soldermask:Hijau atau Sesuaikan (Merek:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
Pengenalan singkat tentang Horexs Manufacturer:
HOREXS-Hubei adalah milik HOREXS Group, adalah salah satu produsen substrat IC Cina terkemuka dan berkembang pesat. Yang terletak di kota Huangshi di provinsi Hubei Cina.Pabrik-Hubei memiliki luas lantai lebih dari 60.000 meter persegi, yang menginvestasikan lebih dari 300 juta USD.Kapasitas Substrat IC 600.000SQM/Tahun, proses Tenting&SAP.HOREXS-Hubei berkomitmen untuk pengembangan substrat IC di Cina, berusaha untuk menjadi salah satu dari tiga produsen substrat IC teratas di Cina, dan berusaha untuk menjadi produsen papan IC kelas dunia di dunia.Teknologi seperti bahan L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Dukungan: Pengikatan kawat Substrat Pengikatan kawat(BGA) Substrat Tertanam (Memor y Substrat IC) MEMS/CMOS,Modul(RF,Nirkabel,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), Penumpukan (Terkubur/Lubang buta) Flipchip CSP;Substrat paket ultra ic lainnya.
Ketika Anda mengirimkan pertanyaan kepada kami, mohon diketahui bahwa kami harus mendapatkan yang berikut ini:
1-Substrat produksi sepc.informasi;
File 2-Gerber (Perancang / insinyur substrat dapat mengekspornya dari perangkat lunak tata letak Anda, juga mengirimkan file pengeboran kepada kami)
Permintaan 3-Jumlah, Termasuk sampel;
4-Multilayer Substrate, berikan juga informasi penumpukan/penumpukan lapisan;
Akhirnya, Jika Anda adalah pelanggan yang sangat besar, Tolong beri tahu juga detail permintaan Anda, Horexs juga dapat mendukung dukungan teknis Anda jika Anda membutuhkannya!Misi HOREXS adalah membantu Anda menghemat biaya dengan jaminan kualitas tinggi yang sama!
Ingin Harga Lebih Baik, Kualitas Substrat Lebih Baik?Hubungi Horex sekarang!