GRUP HOREXS
| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Nama merek: | Horexs |
| Sertifikasi: | UL |
| Kuantitas min Order: | 1 Meter Persegi |
| Harga: | US 120-150 per square meter |
| Kemasan rincian: | karton disesuaikan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | L / C, D / P, T / T, Serikat Barat, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 30000 Meter Persegi per Bulan |
| Lapisan: | 4L | bahan: | BT |
|---|---|---|---|
| SR: | Taiyo | Warna: | Hitam |
| Ketebalan: | 0,2 mm | Lebar Garis: | 50um |
| Ruang Garis: | 40um | Melempar: | 60um |
| Cahaya Tinggi: | Black Soldermask LED PCB Board,Black Soldermask lampu led pcb,LED PCB Board Dengan total Pad |
||
Aplikasi:Paket IC, paket Semikonduktor, Memori elektronik, memori NAND/Flash, perakitan Mikroelektronika, paket Mikroelektronika;
Spesifikasi produksi substrat:
Ruang/lebar Mini.Line: 1mil (25um)
Ketebalan jadi: 0,18mm;
Merek bahan: Terutama merek: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya;
Permukaan selesai: Terutama emas imersi, dukungan penyesuaian seperti OSP / perak imersi, timah, lebih banyak;
Tembaga: 0,5oz atau Sesuaikan;
Lapisan: 1-6 lapisan (Sesuaikan);
Soldermask:Hijau atau Sesuaikan (Merek:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
Pengenalan singkat tentang Produsen Horexs:
HOREXS-Hubei adalah milik HOREXS Group, adalah salah satu produsen substrat IC Cina terkemuka dan berkembang pesat. Yang terletak di kota Huangshi di provinsi Hubei Cina.Pabrik-Hubei memiliki luas lantai lebih dari 60.000 meter persegi, yang menginvestasikan lebih dari 300 juta USD.Kapasitas Substrat IC 600.000SQM/Tahun, proses Tenting&SAP.HOREXS-Hubei berkomitmen untuk pengembangan substrat IC di Cina, berusaha untuk menjadi salah satu dari tiga produsen substrat IC teratas di Cina, dan berusaha untuk menjadi produsen papan IC kelas dunia di dunia.Teknologi seperti bahan L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Dukungan: Pengikatan kawat Substrat Pengikatan kawat(BGA) Substrat Tertanam (Memor y Substrat IC) MEMS/CMOS,Modul(RF,Nirkabel,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), Penumpukan (Terkubur/Lubang buta) Flipchip CSP;Substrat paket ultra ic lainnya.
Ketika Anda mengirim pertanyaan kepada kami, mohon diketahui bahwa kami harus mendapatkan yang berikut ini:
1-Substrat produksi sepc.informasi;
File 2-Gerber (Perancang / insinyur substrat dapat mengekspornya dari perangkat lunak tata letak Anda, juga mengirimkan file pengeboran kepada kami)
Permintaan 3-Jumlah, Termasuk sampel;
4-Multilayer Substrate, berikan juga informasi penumpukan/penumpukan lapisan;
Akhirnya,Jika Anda adalah pelanggan yang sangat besar,Tolong beri tahu juga detail permintaan Anda,Horexs juga dapat mendukung dukungan teknis Anda jika Anda membutuhkannya!Misi HOREXS adalah membantu Anda menghemat biaya dengan jaminan kualitas tinggi yang sama!
Ingin harga yang lebih baik, substrat ic kualitas yang lebih baik?Hubungi Horex sekarang!
Mendukung pengiriman:
DHL/UPS/Fedex;
Lewat udara;
Sesuaikan ekspres (DHL/UPS/Fedex)