GRUP HOREXS
| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Nama merek: | Horexs |
| Sertifikasi: | UL |
| Kuantitas min Order: | 1 Meter Persegi |
| Harga: | US 120-150 per square meter |
| Kemasan rincian: | karton disesuaikan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | L / C, D / P, T / T, Serikat Barat, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 30000 Meter Persegi per Bulan |
| Lapisan: | 4L | Bahan: | BT |
|---|---|---|---|
| SR: | AUS308 | Warna: | HITAM |
| Selesai: | emas lembut | Inti: | Merek Hitachi |
| Cahaya Tinggi: | Papan Sirkuit Cetak Ultrathin Pcb,Papan Sirkuit Cetak FR4 Pcb,Pad Emas Yang Sama Ultrathin Pcb |
||
Deskripsi IC Substrat pcb
Substrat IC adalah teknologi yang dikembangkan dengan kemajuan berkelanjutan dari teknologi pengemasan semikonduktor.Pada pertengahan 1990-an, bentuk kemasan densitas tinggi IC baru yang diwakili oleh kemasan ukuran chip kemasan bola grid array keluar, pembawa IC sebagai pembawa kemasan baru muncul. Papan IC dikembangkan berdasarkan papan HDI, sebagai papan PCB kelas atas, dengan kepadatan tinggi, miniaturisasi presisi tinggi dan karakteristik tipis papan IC juga disebut substrat pengemasan, di bidang pengemasan pesanan tinggi, papan IC telah menggantikan bingkai timah tradisional, menjadi bagian tak terpisahkan dari pengemasan chip, tidak hanya untuk memberikan dukungan untuk chip disipasi panas dan perlindungan, pada saat yang sama untuk menyediakan koneksi elektronik antara chip dan motherboard PCB, memainkan peran penghubung;Perangkat aktif pasif bahkan dapat disematkan untuk mencapai fungsi sistem tertentu
| Mini.Ruang/lebar garis | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
| Selesai Thk. | 0.2mm |
| Bahan baku | SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya |
| Permukaan selesai | EING/ ENEPIG/ OSP/Emas lunak/Emas keras dll. |
| Ketebalan tembaga | 12um |
| Lapisan | 2 lapisan |
| Soldermask/PSR | Merek Green Taiyo / AUS 308 / AUS 320 / AUS 410 / SR-1700.300 series |
HOREXS-Hubei adalah milik HOREXS Group, adalah salah satu produsen substrat IC Cina terkemuka dan berkembang pesat. Yang terletak di kota Huangshi, provinsi Hubei, Cina.Pabrik-Hubei memiliki luas lantai lebih dari 60000 meter persegi, yang menginvestasikan lebih dari 300 juta USD.Kapasitas Substrat IC 600,000SQM / Tahun, Proses Tenting & SAP.HOREXS-Hubei berkomitmen untuk pengembangan substrat IC di Cina, berusaha untuk menjadi salah satu dari tiga produsen substrat IC teratas di Cina, dan berusaha untuk menjadi produsen papan IC kelas dunia di dunia.Teknologi seperti bahan L/S 20/20un, 10/10um.BT+ABF.Dukungan: Ikatan kawat Substrat Ikatan kawat (BGA) Substrat Tertanam (Memor y IC substrat) MEMS/CMOS,Modul (RF,Nirkabel,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), Buildup (Lubang Terkubur / Buta) Flipchip CSP;Substrat paket ultra ic lainnya.
Grup HOREXS memiliki dua pabrik, Pabrik lama terletak di kota huizhou, Guangdong, satu lagi terletak di provinsi Hubei.
HOREXS tidak menetapkan MOQ / MOV untuk klien mana pun sekarang.
Ya, Kami bisa, kapasitas pabrik lama kami adalah 15000 meter persegi / bulan, pabrik baru adalah 50000 meter persegi / bulan.
Kontak person:AKEN,ID email: akenzhang@horexspcb.com,Support roadmap/Desain file aturan,Produksi kemampuan file.
Tidak, Kami tidak memilikinya, Kami hanya memproduksi substrat ic semikonduktor, Tapi kami dapat membiarkan klien kami membantu.
Tidak, Dari peta jalan HOREXS, HOREXS akan memulai pembuatan substrat FCBGA pada tahun 2024 atau 2025.
Akhirnya, Jika Anda adalah pelanggan yang sangat besar, mohon beri tahu juga detail permintaan Anda, Horexs juga dapat mendukung dukungan teknis Anda jika Anda membutuhkannya! Misi HOREXS adalah membantu Anda menghemat biaya dengan jaminan kualitas tinggi yang sama!