Pembuatan substrat paket FCCSP Flipchip

Aplikasi: Paket FCBGA, paket FCCSP, substrat memori NandFlash, Paket Semi, Semikonduktor, Semikonduktor, paket IC, substrat IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, rakitan IC, Substrat IC Penyimpanan; Ponsel pintar -.Lap top (Ultra tipis notebook / PC Tablet) -.Perangkat permainan portabel -.Power/Analog IC drive -Control drive IC untuk perangkat elektronik portabel; -PDA -Wireless RF -Memory (DDR SDRAM) -Ponsel -Workstation, Server, Kamera Video -Desktop PC , PC buku catatan, Elektronik yang dapat dipakai, Elektronik mobil/otomotif; Semikonduktor, paket IC, perakitan IC, kemasan Semi, substrat IC, elektronik yang dapat dipakai, paket memori Nand/Flash;

Spec.of Substrat produksi:

Ruang/lebar Mini.Line: 1mil (25um)

Ketebalan jadi: 0,29mm;

Merek bahan: Terutama merek: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya;

Permukaan selesai: Terutama emas imersi, dukungan penyesuaian seperti OSP / perak imersi, timah, lebih banyak;

Tembaga: 10-15um atau Sesuaikan;

Lapisan:4 lapisan (Sesuaikan);

Soldermask: Hijau atau Sesuaikan (Merek: Soldermask: TINTA TAIYO)

Pengenalan singkat tentang Horexs Manufacturer:

HOREXS-Hubei adalah milik HOREXS Group, adalah salah satu produsen substrat IC Cina terkemuka dan berkembang pesat. Yang terletak di kota Huangshi di provinsi Hubei Cina.Pabrik-Hubei memiliki luas lantai lebih dari 60.000 meter persegi, yang menginvestasikan lebih dari 300 juta USD.Kapasitas Substrat IC 600.000SQM/Tahun, proses Tenting&SAP.HOREXS-Hubei berkomitmen untuk pengembangan substrat IC di Cina, berusaha untuk menjadi salah satu dari tiga produsen substrat IC teratas di Cina, dan berusaha untuk menjadi produsen papan IC kelas dunia di dunia.Teknologi seperti bahan L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Dukungan: Pengikatan kawat Substrat Pengikatan kawat(BGA) Substrat Tertanam (Memor y Substrat IC) MEMS/CMOS,Modul(RF,Nirkabel,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), Penumpukan (Terkubur/Lubang buta) Flipchip CSP;Substrat paket ultra ic lainnya.

Kemampuan memproses
Teknologi Kami
• Pola halus oleh MSAP(20/20um) dan Tenting(30/30um)
• Berbagai Opsi Teknis yang Berlaku
- Teknologi Inti Tipis
- Semua tipe Surface Finish
- Proses Perataan SR, Build / Via Filling Tech.
- Proses Tanpa Ekor, Etch-back
- Proses SOP Fine Pitch
• Substrat Berkualitas Tinggi dan Keandalan
• Pengiriman Berkecepatan Tinggi : Tidak perlu film, Tidak ada outsourcing
• Biaya Operasional Rendah yang Kompetitif

Akhirnya,Jika Anda adalah pelanggan yang sangat besar,Tolong beri tahu juga detail permintaan Anda,Horexs juga dapat mendukung dukungan teknis Anda jika Anda membutuhkannya!Misi HOREXS adalah membantu Anda menghemat biaya dengan jaminan kualitas tinggi yang sama!

Ingin harga yang lebih baik, kualitas substrat yang lebih baik?Hubungi Horex sekarang!

Mendukung pengiriman:

DHL/UPS/Fedex;

Lewat udara;

Sesuaikan ekspres (DHL/UPS/Fedex)