GRUP HOREXS
| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Nama merek: | Horexs |
| Sertifikasi: | UL |
| Nomor model: | NC-02 |
| Kuantitas min Order: | 1000 buah |
| Harga: | US 0.1-0.12 each piece |
| Kemasan rincian: | karton disesuaikan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 30000sqm / bulan |
| lapisan dielektrik: | TR-4 | Bahan: | BT |
|---|---|---|---|
| sifat tahan api: | V2 | Mekanis kaku: | Kaku |
| Teknik Pengolahan: | Foil elektrolitik | Paket Transportasi: | Karton |
| Cahaya Tinggi: | Pembuatan Substrat Pengemasan IC Presisi,Substrat IC BT,Substrat IC Foil Elektrolit |
||
Aplikasi: kartu bank, kartu IC, kartu SIM, elektronik memori Dram, kartu Sd, kartu memori, semua jenis kartu memori, MicroSD, kartu MicroTF, kartu memori Flash, DDR, Paket Semi, Semikonduktor, Semikonduktor, paket IC, substrat IC, MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrat,elektronik yang dapat dipakai,Nand/Flash memory spackage;
Spec.of Substrat produksi:
Ruang/lebar Mini.Line: 1mil (25um)
Ketebalan jadi: 0,29mm;
Merek bahan: Terutama merek: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya;
Permukaan selesai: Terutama emas imersi, dukungan penyesuaian seperti OSP / perak imersi, timah, lebih banyak;
Tembaga: 0,5oz atau Sesuaikan;
Lapisan:4 lapisan (Sesuaikan);
Soldermask: Hijau atau Sesuaikan (Merek: Soldermask: TINTA TAIYO)
Pengenalan singkat tentang Horexs Manufacturer:
HOREXS-Hubei adalah milik HOREXS Group, adalah salah satu produsen substrat IC Cina terkemuka dan berkembang pesat. Yang terletak di kota Huangshi di provinsi Hubei Cina.Pabrik-Hubei memiliki luas lantai lebih dari 60.000 meter persegi, yang menginvestasikan lebih dari 300 juta USD.Kapasitas Substrat IC 600.000SQM/Tahun, proses Tenting&SAP.HOREXS-Hubei berkomitmen untuk pengembangan substrat IC di Cina, berusaha untuk menjadi salah satu dari tiga produsen substrat IC teratas di Cina, dan berusaha untuk menjadi produsen papan IC kelas dunia di dunia.
Ketika Anda mengirimkan pertanyaan kepada kami, mohon diketahui bahwa kami harus mendapatkan yang berikut ini:
1-Substrat produksi sepc.informasi;
File 2-Gerber (Perancang / insinyur substrat dapat mengekspornya dari perangkat lunak tata letak Anda, juga mengirimkan file pengeboran kepada kami)
Permintaan 3-Jumlah, Termasuk sampel;
4-Multilayer substrat, berikan juga informasi tumpukan lapisan kepada kami;
Kemampuan memproses
Teknologi Kami
• Pola halus oleh MSAP(20/20um) dan Tenting(30/30um)
• Berbagai Opsi Teknis yang Berlaku
- Teknologi Inti Tipis
- Semua tipe Surface Finish
- Proses Perataan SR, Build / Via Filling Tech.
- Proses Tanpa Ekor, Etch-back
- Proses SOP Fine Pitch
• Substrat Berkualitas Tinggi dan Keandalan
• Pengiriman Berkecepatan Tinggi : Tidak perlu film, Tidak ada outsourcing
• Biaya Operasional Rendah yang Kompetitif
Pendukung pengiriman:
DHL/UPS/Fedex;
Lewat udara;
Sesuaikan ekspres (DHL/UPS/Fedex)