GRUP HOREXS
| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Nama merek: | Horexs |
| Sertifikasi: | UL |
| Kuantitas min Order: | 1 meter persegi |
| Harga: | US 120-150 per square meter |
| Kemasan rincian: | karton disesuaikan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | Western Union, MoneyGram, T/T, L/C |
| Menyediakan kemampuan: | 30000 Meter Persegi per Bulan |
| Kemasan: | CSP/MCP | Selesai: | emas lembut |
|---|---|---|---|
| Inti: | 40um, 39um | L/S: | 35/35um (MP) |
| Cahaya Tinggi: | Substrat Paket CSP Emas Lembut,Substrat Paket CSP peralatan,Substrat Paket MCP Emas Lembut |
||
MCP (Paket Multi-Chip)
MCP adalah struktur yang meningkatkan kapasitas dan kinerja memori, serta memaksimalkan efisiensi foot print dengan menumpuk beberapa Chip tipis secara vertikal pada substrat tipis dengan teknologi pemasangan CSP sebelumnya.
CSP (Paket Ukuran Chip)
CSP adalah menempelkan Chip ke substrat yang dilaminasi dengan ikatan kawat dan merangkumnya dengan menggunakan senyawa cetakan tipe plastik, menempatkan bantalan bola solder sebagian atau seluruhnya dalam bentuk kisi di sisi yang berlawanan.Chip dan paket memiliki ukuran yang hampir sama.
Ini dapat diterapkan pada peralatan dengan tapak kecil dan kecepatan cepat dalam hal ukuran dan desain paket.
Aplikasi: Paket Semi, Semikonduktor, Semikonduktor, paket IC, substrat IC, Ponsel pintar, Tablet, perangkat IoT, sistem Infotainment, PC Notebook, dll, perakitan IC, Substrage IC Penyimpanan;
Spesifikasi produksi PCB:
Mini.Ruang baris/lebar: 1mil (35um)
Ketebalan jadi: BT/FR4 (0,1-0,4mm) ketebalan jadi;
Merek bahan: Terutama merek: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya;
Permukaan selesai: Terutama emas imersi, mendukung penyesuaian seperti OSP / Immersion silver, timah, lebih banyak lagi;
Tembaga: 0.5oz atau Sesuaikan;
Lapisan: 1-6 lapisan (Sesuaikan);
Soldermask: Hijau atau Sesuaikan (Merek: Soldermask: TAIYO TINTA, ABQ)
Pengenalan singkat dari Horexs Manufacturer:
HOREXS adalah seluruh proses produsen PCB FR4 ultra tipis di CHINA, Ini juga salah satu produsen PCB tipis FR4 (IC Subtrate) yang terkenal di CHINA, yang memiliki AVI, AOI untuk pemeriksaan, 3 LDI untuk soldermask dan jalur sirkuit, mesin press laminasi merek Mekki , Kualitas hasil lebih dari 99,7%, jaminan kualitas cukup Stabil!Selamat datang untuk mengunjungi kami untuk memeriksanya juga!
Hampir dari mesin produksi Horex berasal dari Jepang, presisi tinggi untuk produksi, Ini juga alasan jaminan kualitas yang stabil!
Selamat datang hubungi Horexs untuk menghasilkan desain / ide Anda / papan PCB Anda, desain tata letak Anda.
Produk Horexs banyak digunakan dalam perakitan IC/paket substrat IC, kartu pintar, kartu IC, Micro SD, paket Sensor, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, kartu TF kecil, kartu SD, kartu SIM, tinggi pemutus sirkuit tegangan, komputer tablet, antena elektronik, tag, mikrofon, teknik optik 3D.
Ketika Anda mengirim pertanyaan kepada kami, mohon ketahuilah bahwa kami harus mendapatkan yang berikut:
1-PCB produksi sepc.informasi;
File 2-Gerber (perancang/insinyur PCB dapat mengekspornya dari perangkat lunak tata letak Anda, juga mengirimkan file pengeboran)
3-Permintaan jumlah, Termasuk sampel;
4-Untuk PCB FR4 tipis multilayer, berikan juga informasi tumpukan lapisan kepada kami;
Akhirnya, Jika Anda adalah pelanggan yang sangat besar, mohon beri tahu juga detail permintaan Anda, Horexs juga dapat mendukung dukungan teknis Anda jika Anda membutuhkannya! Misi HOREXS adalah membantu Anda menghemat biaya dengan jaminan kualitas tinggi yang sama!
Ingin harga yang lebih baik, kualitas PCB yang lebih baik?Hubungi Horex sekarang!
Pengiriman mendukung:
DHL/UPS/Fedex;
Lewat udara;
Sesuaikan ekspres (DHL/UPS/Fedex)