GRUP HOREXS
| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Nama merek: | Horexs |
| Sertifikasi: | UL |
| Kuantitas min Order: | 1 Meter Persegi |
| Harga: | US 120-150 per square meter |
| Kemasan rincian: | karton disesuaikan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | L / C, D / P, T / T, Serikat Barat, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 30000 Meter Persegi per Bulan |
| Lapisan: | 4L | Bahan: | FR4 |
|---|---|---|---|
| SR: | Taiyo | Warna: | Hitam |
| Ketebalan: | 0.8mm | ||
| Cahaya Tinggi: | Substrat Paket IC Horexs 0.8mm,Papan Pcb Multilayer Permukaan Emas,Substrat Paket IC 0.8mm |
||
Aplikasi: Elektronik memori dram, kartu IC, Substrage IC Penyimpanan; Kartu memori, kartu MicroSD, kartu MicroTF, Kartu memori; Semikonduktor, paket IC, perakitan IC, Kemasan semi, substrat IC, elektronik yang dapat dipakai, paket memori Nand/Flash;
Spesifikasi produksi Substrat:
Mini.Ruang baris/lebar: 1mil (25um)
Ketebalan jadi: 0.29mm;
Merek bahan: Terutama merek: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya;
Permukaan selesai: Terutama emas imersi, mendukung penyesuaian seperti OSP / Immersion silver, timah, lebih banyak lagi;
Tembaga: 0.5oz atau Sesuaikan;
Lapisan: 4 lapisan (Sesuaikan);
Soldermask: Hijau atau Sesuaikan (Merek: Soldermask: TAIYO TINTA)
Pengenalan singkat dari Horexs Manufacturer:
HOREXS-Hubei adalah milik HOREXS Group, adalah salah satu produsen substrat IC Cina terkemuka dan berkembang pesat. Yang terletak di kota Huangshi, provinsi Hubei, Cina.Pabrik-Hubei memiliki luas lantai lebih dari 60000 meter persegi, yang menginvestasikan lebih dari 300 juta USD.Kapasitas Substrat IC 600,000SQM / Tahun, Proses Tenting & SAP.HOREXS-Hubei berkomitmen untuk pengembangan substrat IC di Cina, berusaha untuk menjadi salah satu dari tiga produsen substrat IC teratas di Cina, dan berusaha untuk menjadi produsen papan IC kelas dunia di dunia.Teknologi seperti bahan L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Dukungan: Ikatan kawat Substrat Ikatan kawat (BGA) Substrat Tertanam (Memor y IC substrat) MEMS/CMOS,Modul (RF,Nirkabel,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), Buildup (Lubang Terkubur / Buta) Flipchip CSP;Substrat paket ultra ic lainnya.
Ketika Anda mengirim pertanyaan kepada kami, mohon ketahuilah bahwa kami harus mendapatkan yang berikut:
1-Substrat produksi sepc.informasi;
File 2-Gerber (Perancang/insinyur substrat dapat mengekspornya dari perangkat lunak tata letak Anda, juga mengirimkan file pengeboran kepada kami)
3-Permintaan jumlah, Termasuk sampel;
Substrat 4-lapisan, berikan juga informasi tumpukan lapisan kepada kami;
Akhirnya, Jika Anda adalah pelanggan yang sangat besar, mohon beri tahu detail permintaan Anda, Horexs juga dapat mendukung dukungan teknis Anda jika Anda membutuhkannya! Misi HOREXS adalah membantu Anda menghemat biaya dengan jaminan kualitas tinggi yang sama!
Ingin harga yang lebih baik, kualitas substrat yang lebih baik?Hubungi Horex sekarang!
Pengiriman mendukung:
DHL/UPS/Fedex;
Lewat udara;
Sesuaikan ekspres (DHL/UPS/Fedex)