GRUP HOREXS
| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Nama merek: | Horexs |
| Sertifikasi: | UL |
| Nomor model: | FC-01 |
| Kuantitas min Order: | 10 meter persegi |
| Harga: | US 150-165 per square meter |
| Kemasan rincian: | karton disesuaikan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | L / C, D / P, T / T, Serikat Barat, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 30000M2/bulan |
| Jenis: | PCB Ultra Tipis | lapisan dielektrik: | TR-4 |
|---|---|---|---|
| Bahan: | FR4 | sifat tahan api: | V2 |
| Kekakuan mekanis: | Kaku | Teknik Pemrosesan: | Foil elektrolit |
| Paket Transportasi: | Karton | ||
| Cahaya Tinggi: | Gold Plating Ultrathin Rigid PCB,ODM Rigid PCB Board,OEM Ultrathin PCB |
||
UDP & papan PCB kartu memori dengan Warna Topeng Solder Yang Berbeda Pelapisan Emas Berkualitas Tinggi
Aplikasi:perangkat medis, elektronik konsumen, elektronik pencahayaan, elektronik pintar, paket semikonduktor, paket memori;
Mini.Ruang baris/lebar: 1mil (25um)
Spesifikasi produksi PCB:
FR4 (0.2mm) ketebalan jadi;
Merek FR4: Terutama merek: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Lainnya;
Permukaan selesai: emas imersi;
Tembaga: 0.5oz atau Sesuaikan;
Lapisan: 1-6lapisan (Sesuaikan);
Soldermask: Hijau atau Sesuaikan (Merek: Soldermask: TAIYO TINTA, ABQ)
HOREXS-Hubei adalah milik HOREXS Group, adalah salah satu produsen substrat IC Cina terkemuka dan berkembang pesat. Yang terletak di kota Huangshi, provinsi Hubei, Cina.Pabrik-Hubei memiliki luas lantai lebih dari 60000 meter persegi, yang menginvestasikan lebih dari 300 juta USD.Kapasitas Substrat IC 600,000SQM / Tahun, Proses Tenting & SAP.HOREXS-Hubei berkomitmen untuk pengembangan substrat IC di Cina, berusaha untuk menjadi salah satu dari tiga produsen substrat IC teratas di Cina, dan berusaha untuk menjadi produsen papan IC kelas dunia di dunia.Teknologi seperti bahan L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF.Dukungan: Ikatan kawat Substrat Ikatan kawat (BGA) Substrat Tertanam (Memor y IC substrat) MEMS/CMOS,Modul (RF,Nirkabel,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+ 4 + 1), Buildup (Lubang Terkubur / Buta) Flipchip CSP;Substrat paket ultra ic lainnya.
Ketika Anda mengirim pertanyaan kepada kami, mohon ketahuilah bahwa kami harus mendapatkan yang berikut:
1-PCB produksi sepc.informasi;
File 2-Gerber (perancang/insinyur PCB dapat mengekspornya dari perangkat lunak tata letak Anda, juga mengirimkan file pengeboran)
3-Permintaan jumlah, Termasuk sampel;
4-Untuk PCB FR4 tipis multilayer, berikan juga informasi tumpukan lapisan kepada kami;
Akhirnya, Jika Anda adalah pelanggan yang sangat besar, Pls juga beri tahu detail permintaan Anda, Horexs juga dapat mendukung dukungan teknis Anda jika Anda membutuhkannya!
Misi HOREXS adalah membantu Anda menghemat biaya dengan jaminan kualitas tinggi yang sama!
Ingin harga yang lebih baik, kualitas PCB yang lebih baik?Hubungi Horex sekarang!
Pengiriman mendukung:
DHL/UPS/Fedex;
Lewat udara;
Sesuaikan ekspres (DHL/UPS/Fedex)